一份12.3億令吉的施工合約，工期14個月。據馬來西亞國家通訊社Bernama 10月12日報導，馬來西亞建商IJM Corporation向馬來西亞交易所公告，全資子公司IJM Construction已接受奧地利載板廠AT&S馬來西亞公司的授標書，承攬吉打州居林高科技園區的設計施工合約，AT&S居林廠區的營建端先有了時間表。
這是授標，不是開工。IJM說，工程預計2026年第四季開工，開工後14個月內完工，最早2027年12月、最晚2028年2月完工。
先動起來的是營建這一段
合約內容是三棟建物：一棟四層生產設施、一棟三層中央公用設施大樓，以及一座單層廢水處理設施。
設計施工、公用設施與廢水處理工程，是這張合約最先帶動的工作。IJM預期這份合約自2027財年起，對集團營收與盈餘有正面貢獻。
載板產能要等建物完工、設備進場之後才談得上。IJM的公告沒有寫這棟四層生產設施要生產什麼產品。
6月的擴建，算的是另一本帳
把兩組數字放在一起，要先分清口徑。IJM這邊是一張施工合約；AT&S那邊，6月15日宣布的居林擴建是15億至20億歐元的總投資。一個是蓋房子的錢，一個是整個擴建計畫的錢，兩份文件也沒有互相指明。
AT&S說，擴建依據是與客戶AMD及另一家大型科技公司的協議。內容是在一廠量產爬坡之後，裝修二廠既有建物，並新建一座生產IC載板核心層與高階印刷電路板的廠；這筆投資完全由客戶的長期承諾支持與融資。
AT&S執行長Michael Mertin在6月15日的新聞稿中說：「居林廠擴建，顯示客戶對我們能力的信任，以及雙方對長期獲利成長的共同承諾。」
載板需求被AI推著走
AT&S把2026/27財年的資本支出計畫提高到約10億至12億歐元，先前是4億歐元，約為原計畫的2.5到3倍。固定匯率營收成長預估，也由30%至35%上修到45%至55%。
需求來源是全球AI基礎設施建置。AT&S說，晶片從單晶片轉向小晶片設計，推升IC載板需求，需求也從GPU擴及CPU與記憶體。
AT&S自己點出的風險在材料端：這些預測的前提，是地緣政治與玻璃纖維布等關鍵材料的吃緊供應沒有明顯惡化。
10月13日上午查閱AT&S官網與Bernama的報導時，我們沒有找到AT&S公布的居林新廠產能與量產時程，AT&S也沒有提到這份施工合約。截至發稿，這份合約是不是AT&S 6月宣布的新廠，還要等AT&S說明。
建物最快2027年底完工，但真正決定AT&S居林廠載板產能何時就位的，是完工之後設備進場與量產的時程，這一段AT&S還沒有公布。
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