【數據追蹤】SEIPI會長Danilo C. Lachica宣布將2026年半導體出口成長預測由5%上調至10%，全年總額約530-540億美元，可望創歷史新高。BusinessWorld報導這份8月10日的預測上調，PSA貿易統計月度頁保留官方口徑的貿易數據。預測上調的底氣，是上半年已經跑出來的實績。
上半年半導體出口年增21.7%，比全年目標更早達標
2026上半年電子產品出口年增20.7%至261億美元（PSA數據）；其中半導體出口年增21.7%至195億美元。對照2025年，電子出口年增16.11%至496.4億美元（2024年為427.5億美元），SEIPI承認年初時僅預測持平——一年前連持平都不敢押，一年後直接把全年預測從5%上修到10%。
出口市場的結構也很清楚：香港為菲國電子暨半導體出口最大市場，其次為美國與中國；中國同時是電子進口最大來源，主要為矽晶圓。半導體出口占電子出口的主要份額，中國又同時是矽晶圓的最大進口來源——菲國封測廠吃的是進口晶圓，賺的是後段工序，占全球半導體市場約5%但EMS僅占1%。
占全球5%的市場，卡在沒有晶圓廠
菲國占全球半導體市場約5%（2025年）；在電子製造服務（EMS）市場僅占1%。SEIPI希望2027年前向DOST提出實驗室級晶圓廠（wafer fab）提案；Lachica表示菲國在半導體後段封測具優勢，但缺乏wafer fab無法完成供應鏈閉環。對封測與電子製造商而言，出口成長的紅利集中在後段工序，設備與晶圓的採購成本卻跟著全球價格走。
菲律賓半導體出口的強勁，建立在後段封測的優勢上，但成長預測上調與供應鏈閉環之間還隔著一座晶圓廠。台灣封測廠若要評估菲律賓，要看的是530-540億美元預測背後的封測產能擴張，而不是電子出口總額本身。下一個可驗證節點：SEIPI向DOST提出的晶圓廠提案是否進入2027年預算程序。
