記者王百佑報導
在2026年光纖通訊大會（OFC 2026）中，AI與光電技術的深度融合成為核心焦點。隨著AI算力需求暴增，網路通訊已從輔助角色轉為「運算織網（Compute Fabric）」關鍵基礎。包括NVIDIA大手筆投資光學廠商，以及三大MSA開放標準的推出，顯示產業正全面邁向高頻寬、低功耗且標準化的光電互連新時代，為未來AI工廠奠定關鍵基礎。
開放標準崛起：三大MSA重塑產業格局
OFC 2026期間，三大多源協議（MSA）標準成為焦點，象徵產業正擺脫封閉架構。包括由Arista主導的XPO MSA、鎖定晶片封裝的Open CPX MSA，以及由NVIDIA、AMD與Meta等科技巨頭推動的OCI MSA，分別針對機架、封裝與互連層進行標準化布局，目標打造「隨插即用」的AI光電生態系。
技術競速：1.6T與3.2T世代全面啟動
展會中，800G、1.6T甚至3.2T技術快速成形。Ayar Labs展示8 Tb/s光學I/O晶片，並與緯穎合作推動大規模AI集群；Ciena推出單波1.6T技術，Lightmatter則以3D堆疊實現3.2T傳輸能力，顯示高速光通訊已成為AI算力擴展的關鍵瓶頸解法。
成本與架構革新：資料中心優化關鍵
在成本與效率方面，Nokia提出模組化DSP架構與雙面插拔技術，可將短距離訊號轉為長距離傳輸，並宣稱可降低高達70%的總體擁有成本（TCO）。此類創新設計，將有助於雲端服務商在擴展AI基礎設施時維持成本控制。
矽光子突破：邁向量產關鍵一步
矽光子整合迎來重大進展。OpenLight透過InP材料整合實現400G調製器，Scintil則推出單晶片雷射平台，兩者皆已具備量產能力。這代表光電整合的「最後一哩路」逐步完成，未來可望大幅提升效能並降低能耗。
整體而言，OFC 2026揭示AI基礎設施正進入光電融合的新階段。從標準制定、技術突破到量產能力建立，產業鏈正加速整合。隨著相關技術於2026至2027年進入商用爆發期，光學互連將成為支撐未來AI與AGI發展的核心基石。
