10億美元、大約32公頃。海防經濟區管理局7月30日把投資登記證交給 LG Innotek Vietnam Hai Phong，廠址選在 DEEP C Hai Phong 2。Vietnam News 7月31日報導與Vietnam Investment Review都寫明廠址約32公頃（DEEP C 寫約 33 公頃、Vietnam News／VIR 寫約 32 公頃，差距約 1 公頃，屬取整差異），位於 Đình Vũ–Cát Hải 經濟區、海防自貿區發展範圍內；時程為2026年第三季動工、2027年第三季試產、2028年第三季量產。要做的不是再一座相機模組廠，而是封裝載板產線。
這不是相機模組再加一條線。DEEP C 官網寫清楚：新廠與既有 Tràng Duệ 相機模組產線分開，產品線是 RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA 載板；韓國龜尾廠負責高階與新產品，海防側重量產主流載板。LG Innotek 在海防把產能從相機模組延伸到半導體封裝載板，等於把越南北寧—海防線拉進封裝材料供應鏈。台灣載板、ABF、鑽孔與檢測設備供應商若要跟這條線，盯的是動工與試產節點，不是10億美元這個標題數字。相關背景可見本站稍早對越南高科技園區投資節奏的整理。
海防載板廠證書已核、量產仍隔八個季度
越南新聞稿把動工到量產寫成約八個季度的節奏——也就是動工到量產橫跨約 8 個季度（2026Q3→2028Q3），中間還有試產。DEEP C 另寫完工目標落在2027年第四季，跟 Vietnam News 的試產、量產季別並不完全同一套表述，兩套時程只能並陳，不能混成單一官方定案。10億美元是登記額；DEEP C 完工目標 Q4 2027 與 Vietnam News 試產／量產季別並不完全同一套表述。不是已到位資金，也不是已開工。
受影響的還包括海防自貿區後續招商、北越封測與電子組裝聚落，以及跟 DEEP C 搶同一條港口與電力容量的其他租戶。對台商來說，差別在材料層：相機模組吃的是光學與精密機構，載板吃的是 CCL、ABF、鑽孔與電測產能——採購清單本來就不一樣。
台灣半導體供應鏈要對的是試產窗口
下一個可核對的節點很具體：2026年第三季是否真的動工、2027年第三季是否進入試產，以及海防自貿區公用設施能不能撐住載板廠的用水用電。在那之前，這筆案只能當成許可往前推了一步。台灣載板與設備商下一步要盯的是 DEEP C 的交地與施工進度，而不是把2028年量產寫成已經排進訂單。
