【警政時報林照東／綜合報導】在全球AI與半導體競爭白熱化之際，由工業技術研究院主辦的年度指標盛會「2026 VLSI TSA國際研討會」正式登場，邁入第43年的技術盛典，今年首度聚焦量子運算架構與AI智慧醫療應用，吸引超過800位國內外半導體專家齊聚交流，全面揭示未來產業關鍵技術藍圖。

本屆研討會在經濟部產業技術司支持下舉行，議題橫跨生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊等核心領域，並延伸至智慧醫療與量子電腦系統架構，象徵半導體產業正從單一晶片技術，邁向跨領域整合與系統級應用的新時代。

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AI與量子運算成主戰場　台灣拚系統整合關鍵地位

VLSI TSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，面對全球科技競爭與供應鏈重組，台灣須強化先進製程、異質整合與AI晶片技術，同時推動設備與材料在地化驗證，提升整體供應鏈韌性。

他強調，未來競爭關鍵將不再只是晶片製造，而是從底層硬體到高層系統的整合能力，台灣若能透過跨國合作與產學鏈結，將有機會在全球AI與半導體競局中持續保持領先優勢。

ERSO Award揭曉　三大產業領袖獲肯定

本次大會同步頒發具指標意義的「ERSO Award」，表彰對台灣半導體與科技產業具重大貢獻的企業領袖。

今年得主包括：

三人分別來自半導體設備、電力基礎建設與MicroLED顯示技術領域，展現台灣跨產業整合實力，也反映供應鏈從製造走向高附加價值創新的轉型趨勢。

在應用端，AI結合醫療成為關注焦點。研究指出，透過AI分析心電圖與心內訊號，可大幅提升心律診斷準確度，顯示AI醫療將成為未來重要成長動能。

另一方面，記憶體技術也面臨瓶頸，美光技術專家指出，隨著AI運算需求暴增，記憶體頻寬成為關鍵限制，未來需透過3D整合與先進封裝（HBM）突破效能與能耗瓶頸。

在通訊與運算前沿領域，本屆研討會亦釋出重要訊號：

專家指出，這些技術將是未來十年顛覆性創新的核心，牽動國防、通訊、AI運算等多項關鍵產業發展。

整體而言，本屆VLSI TSA不僅是技術交流平台，更釋放明確訊號——台灣半導體產業正從「製造強國」進一步邁向「系統整合與技術輸出核心」。

隨著AI、量子運算與高速通訊同步發展，未來競爭將不只是晶圓廠，而是整體科技生態系的整合能力，誰能掌握系統級優勢，誰就能主導下一波全球科技浪潮。