【警政時報記者 劉其昌／臺北報導】因應AI應用需求持續升溫，帶動半導體產業投資動能強勁，土地銀行統籌主辦「合晶科技新臺幣45億元聯貸案」已順利完成募集，並於昨（10）日正式簽訂聯合授信合約，力挺合晶科技擴大12吋晶圓產能，持續深耕半導體產業布局。
土地銀行表示，本次聯貸案資金用途，主要是支應合晶科技彰化二林新廠興建計畫所需資金。該案由土地銀行擔任統籌主辦及額度管理銀行，合作金庫共同主辦，並由農業金庫、臺灣企銀、台北富邦銀行及板信銀行等行庫共同參與，充分展現銀行團對合晶科技經營成果與未來成長潛力的高度認同。
據了解，合晶科技為全球前三大低阻重摻矽晶圓材料供應商，也是全球重要半導體矽晶圓大廠。近年因應客戶需求持續提升，積極擴充12吋半導體矽晶圓磊晶產品產能。其中，中國鄭州廠及臺灣龍潭廠已於112年投入生產，彰化二林新廠預計也將於今（115）年上半年逐步量產，未來12吋晶圓營收占比可望進一步提升。
在全球半導體供應鏈重組趨勢下，合晶科技持續擴產，不僅有助鞏固其在半導體上游材料領域的關鍵地位，也可望進一步提升臺灣在全球半導體供應鏈中的競爭優勢。
土地銀行指出，身為百分之百國營銀行，始終秉持「豐厚、和諧、熱誠、創新」核心理念協助產業深耕臺灣。除持續鞏固不動產金融領導地位外，也積極發揮政策性銀行功能，推動包括「外銷貸款優惠保證」、「中小微企業多元發展專案貸款」以及「綠色轉型．永續前行」等多項行銷方案，協助企業穩健發展，落實行政院「挺企業、保就業、促升級」政策目標。
土地銀行強調，未來將依循115年「創新引領．共創價值．邁向永續」經營主軸，持續推動區域均衡發展，致力成為臺灣最值得信賴的金融夥伴，在追求獲利成長的同時，也進一步落實以人為本的金融服務精神，兼顧企業、社會與環境永續發展。
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