報新聞/記者楊清瑜/綜合報導
隨著工業4.0與智慧製造浪潮席捲全球，半導體封裝設備的自動化轉型已成業界決勝關鍵。台灣精密半導體封裝設備廠——單井工業股份有限公司（以下簡稱單井），今日正式宣布其最新研發的「半導體自動封裝壓模機」已順利完成產品研發與生產測試。單井啟動日本市場的數位行銷佈局，全新日文版官方網站已正式上線。同時，單井順利與日本當地經銷代理商簽訂海外合作備忘錄（MOU），宣告單井將從過去的「模具出口」正式跨足「自動化封裝設備出口」的全新里程碑。
全面導入智慧壓模監控旅程，助攻LED封裝廠邁向智慧製造 除了硬體機構的突破，單井更賦予了設備「智慧化」的大腦。有鑑於傳統設備缺乏全方位智慧監控，異常時需仰賴人工巡檢，單井在此次設備中導入了「自動化全面壓模旅程監控系統」。
虛實整合行銷奏效，簽訂海外MOU展現強大出海動能 為拓展日本這個高度重視品質與售後服務的市場，單井採取了精準的海外佈局策略。近期舉辦產品說明會中，透過實機演示與技術分享，成功吸引了日本潛在客戶與經銷商的目光。
單井工業過去在日本市場多以銷售精密壓模模具為主，並已與多家日系知名LED封裝企業建立深厚信賴。此次「半導體自動封裝壓模機」的成功問世與順利出海，不僅展現了單井強大的自主研發實力，朝向國際頂尖半導體自動化設備供應商之路全速邁進。
