7月29日這一天，兩家分屬台灣PCB供應鏈不同環節的上市公司同步發布重大訊息，各自敲定泰國子公司的資本支出計畫：銅箔基板（CCL）廠台燿科技，與高密度互連板（HDI）大廠華通，同步加碼泰國產能。
台燿科技：泰國擴廠77.9億泰銖，另增資20億泰銖擴充二廠
台燿科技董事會核准泰國子公司TAIWAN UNION TECHNOLOGY（THAILAND）Co., Ltd.的擴廠資本支出預算，預計自2026年第3季起陸續投資77.9億泰銖，資金來源為自有資金或銀行融資。同一場董事會另通過一案：該泰國子公司現金增資20億泰銖，用於二廠增購設備、擴充產能。詳細內容可見台燿科技泰國子公司擴廠公告。
台燿目前產品線涵蓋5G通訊、資料中心、大數據應用，同時也正從傳統PCB跨入IC載板領域，相關產品運用於100G資料中心網路架構交換器，已獲得ODM大廠肯定。
華通兩家泰國子公司斥資逾8.2億元購置設備
同一天，HDI大廠華通也發布重訊。旗下兩家泰國子公司COMPEQ（THAILAND）CO., LTD.與COMPEQ Technology（Thailand）CO., LTD.購買生產用機器設備，金額分別約新臺幣4.94億元、3.27億元，合計逾8.2億元，交易對象皆為關係企業Pelican Cove Investment Ltd.。完整公告請見華通泰國子公司重大訊息。
華通的泰國廠，是其既有全球生產網絡中的一站，並非新設據點。公司其餘據點包括台灣蘆竹總公司、大園廠，以及中國大陸的惠州廠、惠州軟板廠、重慶涪陵廠與蘇州廠。產品應用範圍從筆記型電腦、伺服器、智慧型手機，到基地台、衛星都有，技術專長涵蓋高密度互連板、軟硬結合板與高層數板。
上下游同步加碼泰國產能，角色如何變化
把兩則公告放在一起看，訊號比單一事件清楚：一家做上游銅箔基板材料，一家做中游電路板製造，同一天各自用實際資本支出，把資本投向泰國。這是兩家公司各自獨立做出的決定，沒有事實顯示雙方之間存在合作或訂單往來，卻呈現出台灣PCB供應鏈廠商同向擴大泰國布局的態勢。
隨著台燿跨入IC載板領域，泰國在這條供應鏈裡的角色也隨之改變：從單純承接組裝與電路板產能，開始往上游的材料與載板製造延伸。當地能夠承接的產能，不再只是勞力密集的組裝環節，還包括資本與技術含量更高的材料與載板生產。
