記者劉品萱／綜合報導
昔日霸主的求援訊號？
全球半導體產業格局劇變，昔日龍頭英特爾（Intel）近年在製程技術發展上面臨挑戰，市場頻頻傳出其可能擴大委外代工，甚至尋求晶圓代工霸主台積電（TSMC）「救援」的說法。此議題不僅牽動兩大巨頭的未來佈局，更引發業界專家的深度分析。然而，多位分析師提出警告，認為對台積電而言，大規模、深層次地「救援」英特爾，可能是一項「無法承受之重」，恐對台積電自身的營運、技術領先地位乃至客戶關係帶來難以預料的風險。這究竟是危言聳聽，還是深思熟慮後的警世諍言？
產能的極限挑戰：奧援英特爾是否排擠現有客戶？
專家分析的首要憂慮，集中在台積電有限且極度搶手的產能，尤其是在先進製程領域。台積電目前的產能早已被蘋果、AMD、輝達、高通等全球頂尖科技公司瓜分殆盡，訂單滿載是常態。若要承接英特爾可能釋出的龐大訂單，特別是其核心的CPU產品線，勢必會對現有產能造成巨大壓力。這不僅可能排擠到長期合作夥伴的訂單需求，引發客戶不滿，甚至可能動搖台積電一直以來努力維持的「客戶中立」原則。一旦客戶產生疑慮，認為台積電為了支援英特爾而犧牲其他客戶權益，長期建立的信任關係可能出現裂痕，其後果不堪設想。這對於極度依賴客戶信任的晶圓代工模式而言，無疑是巨大的營運風險。
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資源分散的隱憂：鉅額投資與技術焦點模糊
其次，專家擔心的是資源的分散效應。為了滿足英特爾可能提出的高規格、大規模代工需求，台積電勢必需要投入鉅額的資本支出進行擴產，並可能需要調配大量的研發資源來配合英特爾的產品藍圖。這對於正全力衝刺2奈米、甚至更先進製程技術，同時在全球多地進行設廠佈局的台積電而言，可能導致資源過度集中在單一客戶（且是潛在競爭對手）身上。這不僅增加了營運風險的集中度，更可能因此分散了在更前瞻技術研發上的投入，長期來看，反而可能削弱其自身的核心競爭力，延緩技術領先的步伐。如何在協助客戶與保持自身技術領先之間取得平衡，是一大難題。
技術機密與競爭風險：與昔日巨頭的微妙界線
更深層次的顧慮，在於技術機密與潛在的競爭關係。英特爾不僅是可能的客戶，更是喊出IDM 2.0戰略，意圖重振自家製造能力，並跨足晶圓代工服務（IFS）的直接競爭者。台積電若深度介入英特爾核心產品的製造，無可避免會接觸到其設計細節與未來規劃。如何在合作中設立有效的防火牆，確保自身的製程機密不外洩，同時避免間接協助了未來的競爭對手強化實力，這其中的分寸拿捏極其困難。專家認為，這種既是客戶又是對手的微妙關係，使得大規模「救援」行動充滿了戰略上的矛盾與風險，稍有不慎，可能養虎為患。
綜合來看，專家們提出「無法承受之重」的觀點，並非否定台積電的技術實力或產能潛力，而是從更宏觀的戰略層面、客戶關係管理、資源配置效率以及長期競爭格局等多個維度，評估了深度「救援」英特爾可能帶給台積電的潛在負面影響。這提醒市場，巨頭之間的合作並非總是雙贏，其背後複雜的利害關係與潛在風險，需要更為審慎的評估。